かつて世界の半導体シェア50％（1988年）を誇った日本は、今やわずか6％程度のシェアへと急減しています。この間、世界の半導体技術は高度化が進むと同時に、次々と新しい応用分野を開拓し、大きく発展しました。

　現在では、ロシアのウクライナ侵攻など世界の安全保障環境の劇的な変化があり、経済安全保障上からも半導体産業のグローバルサプライチェーンの再構築が求められています。今後は、さらにデータセンター、IoT、生成系AIや量子コンピューターなど、情報処理速度向上や情報処理量の増大による半導体所要量の増大も見込まれています。

　こういう世界情勢の中、ついに日本政府も半導体およびその周辺産業への大幅な支援を打ち出しました。すでに報じられているように、熊本でのTSMCの工場建設やIBMと共業する千歳でのRapidus工場建設が進んでいます。しかし、この政府主導の日本半導体再生政策には、成功を期待する声が大きい反面、心配する声も負けず劣らずあります。今回の大型支援は、我が国の半導体産業の再生、苦戦するDX実現の最後の機会と言われ、我が国の国力の浮沈を左右する重大政策であり、失敗は許されない情勢です。

​　今回のフォーラムでは、このような半導体産業の推移の中で行政側において関与されてきた立場から、日本の半導体産業、技術の復興のために、政治、産官学のそれぞれの課題や問題点を指摘し、成功への道筋を提言していただきます。また、半導体実装技術は高集積・高機能化が一層進展し、技術の中心はシングルチップパッケージングからSiP、チップレット、ヘテロジニアス インテグレーショなど、High Performance Computingのステージに移っていますが、この分野での開発事例や他機関との連携研究の事例についても紹介していただきます。

１　日　　時

　令和５年１０月２６日（木）１３：３０～１６：５０（開場13:00）

２　場　　所

　JA長野県ビル　12階　12C会議室　　　　　〒380-8584 長野市北石堂町1177-3

３　講演内容

（１）　13：40～15：10　「日本の半導体産業振興政策を振り返って　～今後の進むべき方向～

　　　　　　　　　　　　　東京大学工学部　特任教授　星野　岳穂　氏

（２）　15：20～16：30　「半導体後工程を支えるパッケージング技術動向」

　　　　　　　　　　　　　新光電気工業株式会社　開発統括部部品開発部長　片桐　規貴　氏

（３）　16：30～16：50　「そういうことだったのか、半導体実装技術」Web公開と今後について

　　　　　　　　　　　　　※会場内でインターネットを使用して説明いたします

（４）　17：15～　　　　交流会（13階　レストラン・トレド）

４　定　　員

　　　５０名（先着順）

５　受 講 料

　　　実装講習　6,000円（テキスト代含む）

　　　交流会費　5,000円（交流会申し込みは期限厳守でお願いいたします）

　　　　※参加費は、当日支払（現金）または指定口座にお振込み

６　申込先

長野実装フォーラム事務局　　　Email：mchino@chino-tec.com

申込フォームはこちら

７　開催案内

開催案内の詳細はこちら（長野実装フォーラムホームページ）

８　お問合せ先

長野実装フォーラム庶務理事　手塚

E-mail： tezuka@chic.ocn.ne.jp　　TEL： 090-4230-9187